紅外數(shù)字化讀出電路分辨率涵蓋320x256、640x512、1280x1024、2048x2048，像元尺寸范圍涵蓋10μm至30μm，ADC量化精度14bit至22bit等各類芯片產(chǎn)品，基于國(guó)產(chǎn)工藝的精確低溫仿真模型，能夠滿足制冷型和非制冷型紅外探測(cè)器互連集成，紅外讀出電路產(chǎn)品具有高良率，低成本，高性能的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。